超高塑胶件灌胶结构
授权
摘要
本实用新型公开了超高塑胶件灌胶结构，包括设置在印制电路板上端的塑胶件，所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片，所述焊片的上端设有连接器，所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔，所述塑胶件套设在连接器外，所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液，所述灌注孔的内壁上设有不沾层，所述塑胶件的侧壁中设有金属框。本实用新型结构简单，设置具有一定高度的塑胶件，通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响，既满足了特殊防水和防尘的要求，又实现了本身功能性的结构，可避免发生漂移的现象，方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。
基本信息
专利标题 ：
超高塑胶件灌胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920432564.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN210008032U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
潘国平
申请人 ：
展阳电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜南大富社区观平路299号粮食集团观澜工业区13栋B座3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920432564.0
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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