透射光斑红外热成像检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种透射光斑红外热成像检测装置，所述装置包括控制器、热波信号采集系统、线性调频脉冲分束激光激励系统、试件保护装置四部分，其中：所述控制器为嵌入有LabVIEW平台的计算机；所述热波信号采集系统包括数据采集卡、红外热像仪和微焦镜头；所述线性调频脉冲分束激光激励系统包括激光驱动器、激光发射器、反光镜、光束扩展器、光束分离器；所述试件保护装置包括温度传感器、密封箱、蜂鸣器、单片机。本实用新型采用分束激光原理可以使半导体硅片微裂纹缺陷检测全面，可以有效防止激光功率过高导致半导体硅片烧蚀，同时也可以防止激光功率过低导致微裂纹缺陷不能识别。
基本信息
专利标题 ：
透射光斑红外热成像检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920446840.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209911269U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
唐庆菊高帅帅王云泽
申请人 ：
黑龙江科技大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN201920446840.9
主分类号 ：
G01N25/72
IPC分类号 ：
G01N25/72
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/72
测试缺陷的存在
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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