一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，包括底座，活动环的上侧壁前侧固定安装有传感器片，右侧传感器支架的外侧壁固定安装有第一传感器装置，左侧传感器支架的外侧壁固定安装有第二传感器装置，右前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第三传感器装置，左前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第四传感器装置，本实用新型将零件置于套筒内，当零件偏移时，带动套筒、活动环和传感器片偏移，此时通过四个传感器装置能够对传感器片的偏移及方向进行感应，通过外界控制器停止设备的工作并发出警报，同时通过拉簧令零件复位，能够精准对微小偏移进行检测，并节省人力，能够提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920456775.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-07

授权号：

CN209675250U

授权日：

2019-11-22

发明人：

奚衍东

申请人：

翼龙设备（大连）有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市金州区铁山东路95-2

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920456775.8

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-29 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 翼龙设备（大连）有限公司
变更后 : 翼龙半导体设备（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
变更后 : 214135 江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼

2019-11-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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