本实用新型涉及一种用于晶片清洗的自动清洗机，属于石英晶片加工设备技术领域，包括机架和若干设置在其上并依次排列的清洗模块，各清洗模块对应与控制模块相连；清洗模块包括动力装置和清洗装置；动力装置包括第一驱动装置和第二驱动装置；清洗装置包括喷淋机构、清洗槽和摇臂机构；喷淋机构包括位于清洗槽上方与热水管路相连的喷淋板，喷淋板在第一驱动装置的驱动下沿竖直方向运动；摇臂机构一端连有清洗篮，另一端与第二驱动装置相连，清洗篮随摇臂机构在第二驱动装置的驱动下水平往复运动。本装置通过在清洗过程中采用热水喷淋、摇动和水置换的方式，解决了晶片清洗的洁净度差、效率低下的问题，同时该装置具有耐腐蚀、热水用量少的特点。