一种电解铜箔用清理硫酸铜晶体和防酸雾一体化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电解铜箔用清理硫酸铜晶体和防酸雾一体化装置；属于电解铜箔技术领域；其技术要点包括支架，所述支架设置在阴极辊端面边缘处，在支架内设有存储槽，在支架上倾斜设有与存储槽相配合的第一安装板，在第一安装板上设有导向刮板，所述导向刮板的长度小于存储槽的长度，所述导向刮板紧贴阴极辊两端面边缘，硫酸铜溶液沿导向刮板和第一安装板流入存储槽内；在存储槽内设有倾斜设置有第二安装板，在第二安装板上连接有导流薄膜；导流薄膜自由端紧贴阴极辊且其与阴极辊相接触的部分均位于阴极辊端面内；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的电解铜箔用清理硫酸铜晶体和防酸雾一体化装置；用于电解槽除硫酸铜晶体。
基本信息
专利标题 ：
一种电解铜箔用清理硫酸铜晶体和防酸雾一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920473885.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209906906U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
黄洪权王洪杰钟孟捷叶成林陈优昌杨榕桢温秋霞
申请人 ：
广东嘉元科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅县区雁洋镇文社广东嘉元科技股份有限公司
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗振国
优先权 ：
CN201920473885.5
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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