一种化学镍钯金生产线
授权
摘要
本实用新型提供了一种化学镍钯金生产线,包括:输送机构;依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本实用新型将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。本实用新型涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金,生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本实用新型中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求,能降低制造成本及使用成本。
基本信息
专利标题 :
一种化学镍钯金生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920475612.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-04
授权号 :
CN210560748U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
张毅张新学刘龙平肖开球李兴海贺炳祥
申请人 :
深圳市互连微电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道留仙大道2号汇聚创新园A栋513号
代理机构 :
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王仲凯
优先权 :
CN201920475612.4
主分类号 :
C23C18/32
IPC分类号 :
C23C18/32 C23C18/42
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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