一种化学镍钯金生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学镍钯金生产线，涉及电路板生产领域，包括生产线主体，生产线主体的外表面连接有观察窗，生产线主体的外表面下方连接有人行道，生产线主体的内部上方安装有行车机构。本实用新型通过导向槽、支架、第一缓冲板、支撑架、空心桶和第二缓冲板，在吊篮放入沉镍机构内时吊篮落在支撑架的顶部，之后支撑架受吊篮重力的影响跟随吊篮一同向下移动，通过支撑架对吊篮支撑以避免吊篮在下放时随意晃动，同时通过第二缓冲板的设置避免空心桶与沉镍机构相撞造成损伤，吊篮收回后支撑架失去压力与空心桶配合缓慢上浮复位，以便于应对下次吊篮下放，有效避免吊篮下放时晃动与沉镍机构内壁相撞。
基本信息
专利标题 ：
一种化学镍钯金生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123253663.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216514122U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
唐凤国覃章宝
申请人 ：
深圳市金业达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道帝堂路蓝宝工业区A3栋3楼
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN202123253663.9
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 C23C18/42 F16F15/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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