一种温度自动调节的硅光芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度自动调节的硅光芯片，硅光芯片内部集成有加热器和温度传感器，温度传感器用于感知硅光芯片的温度，温度传感器感知的温度越高则通过加热器的电流越小。硅光芯片温度自动调节，避免了外部MCU的数字通信，节省了元器件成本，简化了控制流程。同时本实用新型的硅光芯片加热器加热效率较高，温度变化较为平稳。
基本信息
专利标题 ：
一种温度自动调节的硅光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920506119.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210109657U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
王宗旺夏晓亮
申请人 ：
杭州芯耘光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN201920506119.4
主分类号 ：
G05D23/30
IPC分类号 ：
G05D23/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/30
具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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