一种芯片温度调节方法
公开
摘要
本申请涉及芯片测试领域，涉及一种芯片温度调节方法，包括：利用温度传感器多次获取参考芯片的温度数据，其中，参考芯片从同一批次的待测试芯片中选取；当参考芯片的温度数据不在预设的温度区间内时，基于参考芯片的温度数据以及预设的温度值，确定用于对接合器的温度调节的第一温度补偿值以及用于对测试座的温度调节的第二温度补偿值；当对待测试芯片进行测试时，控制第一温度调节单元基于第一温度补偿值对接合器的温度进行调节，及控制第二温度调节单元基于第二温度补偿值对测试座的温度进行调节，以使得待测试芯片的温度于预设的温度区间内。本发明提高了待测试芯片的温度调节的准确率和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片温度调节方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114296493A
申请号 ：
CN202210238853.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁雨泉张琦杰邱国志
申请人 ：
杭州长川智能制造有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区长河街道聚才路410号1幢4楼
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
何晓春
优先权 ：
CN202210238853.3
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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