本实用新型提供一种地膜打孔驱动装置，涉及地膜领域。该地膜打孔驱动装置，包括壳体，所述壳体顶部的一侧固定连接有伸缩杆。该地膜打孔驱动装置，通过设置的电机，以及第一转辊、第二转辊、皮带、第一齿轮、第二齿轮、转辊和刻板的配合设置，使电机转动时可以转动第一转轮，从而使第一转轮可以转动皮带，从而使皮带可以转动第二转轮，从而使第二转轮转动第一转杆，从而使第一转杆转动滚轮和第一齿轮，从而使滚轮转动打孔模子，从而使伸缩杆下放时壳体被下放，从而使打孔模子可以贯穿刻板上的地膜插入刻板开设的刻孔，从而有效使地膜可以以流水线的形式进行打孔，解决了现有的地膜打孔驱动装置打孔时效率低加大了地膜打孔的时间的问题。