用于处理基板的面板和气体分配装置
授权
摘要
本实用新型涉及用于处理基板的面板和气体分配装置。公开一种用于在处理腔室内分配气体的装置。所述装置具有主体，所述主体由分配部分形成，所述分配部分被耦接部分环绕。加热器设置在所述分配部分内，以将所述主体加热到高温。桥接件延伸在所述耦接部分与所述分配部分之间。所述桥接件限制所述分配部分与所述耦接部分之间的热传递。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的面板和气体分配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920516851.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210123720U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
J·C·罗查-阿尔瓦雷斯D·H·夸克
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201920516851.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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