一种用于电子元件生产用框架盖料板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件生产用框架盖料板，包括基板，在基板两端设置有挡板，挡板的两侧通过螺钉固定在基板上，在基板两端的挡板与基板之间均设置有抽板，抽板包括抽出端、中间固定部和尾端的梳齿部，在抽板上设置有数个梳齿，在基板上设置有梳齿支撑条，梳齿支撑条设置在基板上的凸部上，每相邻的两个凸部之间设置有凹部，在凸部上设置有用以对框架定位小定位销，在靠近挡板的基板两端中间位置均设置有一个大定位销，大定位销与焊接盘两端的定位孔配合对焊接盘进行定位，同时也对抽板进行定位。本实用新型结构简单、设计合理，能够避免芯片偏位，缩短工时，提高工作效率和产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件生产用框架盖料板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522197.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209591993U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
侯立磊高建明王秀庭潘淑松历余良
申请人 ：
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭俊玲
优先权 ：
CN201920522197.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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