引线框架料盒
授权
摘要
本申请公开了一种引线框架料盒，包括：盒体，盒体具有容腔；多个支撑板，多个支撑板平行且间隔设置于容腔中，每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔，支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部。本申请提供的引线框架料盒，通过在盒体的容腔中设有平行且间隔的多个支撑板，且每个支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔，支撑板的顶部上设有用于与引线框架的底面支撑接触的支撑部，使得存放于料盒中的每个引线框架的底部皆可得到支撑板的稳固支撑，避免引线框架因中部悬空而出现中部下坠且两端翘曲变形情况，进而避免引线框架因变形脱离原先位置而导致与其他引线框架碰撞损坏情况的出现。
基本信息
专利标题 ：
引线框架料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920842807.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210200683U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
朱玲玲
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201920842807.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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