一种用于研磨抛光设备的供液装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于研磨抛光设备的供液装置，涉及半导体制备技术领域，用于向研磨抛光设备提供连续或离散的液体溶剂，包括存储液体溶剂的料筒；其特征在于：所述料筒为圆柱桶装结构；在所述料筒的中心轴处设置有转轴；在上述转轴上安装有对液体溶剂进行搅拌用的扇叶；所述用于研磨抛光设备的供液装置还包括：带动上述转轴动作的动力机构；控制供料速率的蠕动泵；其中：在上述料筒的底部或者侧边开设有连接通孔；所述蠕动泵的第一端口通过引流管与料筒内腔连通；所述蠕动泵的第二端口连接有向研磨抛光设备提供连续或离散液体溶剂的喷液头。通过采用上述技术方案，本实用新型既能够保证液体溶剂的浓度均匀性，同时能够实现对流速的精确控制。
基本信息
专利标题 ：
一种用于研磨抛光设备的供液装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920524112.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209919660U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
陈帅曲迪白国人王磊陈墨李淼
申请人 ：
天津华慧芯科技集团有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101
代理机构 ：
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 ：
蒙建军
优先权 ：
CN201920524112.5
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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