一种用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备

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摘要

本实用新型公开了一种用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备，其结构包括至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料，相邻两片界面材料之间设置有一金属件，金属件上设有一内凹结构，小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处；其元器件散热设备包括PCB板和位于PCB板上的芯片，芯片晶元外露形成一凸台；凸台上设置有至少两片具有压缩量且尺寸不同的界面材料，相邻两片界面材料之间设置有一金属件，金属件上设有一内凹结构，小尺寸界面材料位于金属件的内凹结构处。该用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备能够有效地降低接触热阻，提高电子元器件的散热效率，且结构简单、新颖，便于大面积推广与应用。

基本信息

专利标题：

一种用于降低接触热阻的结构及元器件散热设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920527779.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-18

授权号：

CN210226041U

授权日：

2020-03-31

发明人：

路建武杜璟明

申请人：

成都智明达电子股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市青羊区敬业路229号H3栋D单元

代理机构：

成都科奥专利事务所(普通合伙)

代理人：

李志清

优先权：

CN201920527779.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20