一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用
实质审查的生效
摘要
一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用，属于热界面材料技术领域。本发明低接触热阻导热凝胶包括原料组成成分的质量份数如下：乙烯基硅油1‑80，含氢硅油1‑60，导热填料60‑95，催化剂0.1‑1.0，抑制剂0.01‑0.5，添加剂0‑1.0。本发明还提供了一种低接触热阻导热凝胶的制备方法和应用。本发明从导热凝胶分子链结构出发，通过改变其分子链各组份及添加相关化学试剂，使凝胶界面处存在更多的化学官能团，从而凝胶与硅片能够充分作用，增强了界面粘接力。与此同时，界面形成了大量导热通路，导致界面处接触热阻大幅度降低。
基本信息
专利标题 ：
一种降低接触热阻导热凝胶的方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539782A
申请号 ：
CN202210055481.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庞云嵩任琳琳许永伦文志斌曾小亮韩猛高汕
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210055481.0
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/22 C08K3/08 C08K5/5425 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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