一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法，热界面材料基体中分散有纳米导热填料/相变材料的相变微囊，具备相变触发功能，当电子设备的工作温度超过相变温度，可触发相变材料的固‑液相转变，显著降低热界面材料表面模量并在压力作用下渗透出微量的具有较好界面填充性和高导热的纳米导热填料/相变材料熔体，实现对界面微纳间隙的高度浸润填充。
基本信息
专利标题 ：
一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316497A
申请号 ：
CN202111640691.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯昌平孙凯印
申请人 ：
青岛理工大学
申请人地址 ：
山东省青岛市经济技术开发区嘉陵江路777号
代理机构 ：
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张江森
优先权 ：
CN202111640691.8
主分类号 ：
C08L53/02
IPC分类号 ：
C08L53/02 C08K3/38 C08K5/01 C08K7/18 C08L23/08 C08L71/02 C08K3/08 C09K5/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L53/00
嵌段共聚物的组合物，该共聚物至少有1个聚合物链区是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物衍生物的组合物
C08L53/02
乙烯基芳族单体与共轭二烯的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 53/02
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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