本实用新型是一种散热器与功率元器件之间的低热阻接合结构。散热器与功率元器件的接合面上电镀有可焊性金属导热层，该导热层的材料可以是金、银、锡等，通常选择锡。可焊性金属导热层上涂敷有低热阻金属焊料，该焊料可以是锡膏、银浆，或其他经高温可以固化还原为金属的高导热材料。将功率元器件(包括金属基板)放置于低热阻金属焊料涂敷层上，通过适当的加热工艺使低热阻金属焊料固化还原为低热阻金属，将功率元器件与散热器焊接在一起，实现了功率元器件与散热器之间的低热阻接合，形成了从功率元器件的散热衬底、经过低热阻金属和可焊性金属导热层到散热器的高效率导热通道。实现本结构操作简单，导热效率高，可有效地提高功率元器件的可靠性。