一种稳定的高频固态电容器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种稳定的高频固态电容器,包括芯包、铝壳和气囊,所述芯包设置于铝壳内部,铝壳上端焊接固定安装两个密封管,密封管的上下端面上均设有一通孔,芯包上安装两根引脚,引脚一端均穿过密封管延伸至外界,芯包的上下端面上均粘连固定一塑料弹簧,密封腔中设有浸没芯包的绝缘介质。本实用新型结构简单,芯包与铝壳为分离式设置,在振动时,振动会传递到铝壳上,使铝壳上下振动,通过铝壳的振动能抵消振动,从而降低了传递到芯包上的振动,避免了芯包的损坏,增加了安全性,同时在振动的过程中能挤压气囊,使气囊中的气体喷出,通过喷出的气体能快速的带走铝壳外壁上的热量,增加了散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种稳定的高频固态电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920540084.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN209691597U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
陈俊达
申请人 :
深圳市丹阳电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道49区河东商业城华创达文化科技产业园13栋(C座)2-6楼310室
代理机构 :
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谢素
优先权 :
CN201920540084.6
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G2/08  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2021-03-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 2/10
申请日 : 20190419
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20200419
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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