一种LED支架铝基板生产用的切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED支架铝基板生产用的切割装置，包括支撑架，所述支撑架上设有可调节定位装置，所述可调节定位装置底部设有集料漏斗，此LED支架铝基板生产用的切割装置，首先通过支撑架底端设有的集料漏斗，从而使切割铝基板产生的碎屑由切割槽进入集料漏斗中，通过集料漏斗从而实现对切割碎屑进行快速收集，同时防止碎屑堆积在切割槽处影响铝基板的切割，其次，通过支撑架上设有的可调节定位装置，从而可以对不同尺寸的铝基板的两侧进行快速定位，且保证了两个定位件相对移动相同，最后，通过支撑架上设有的移动切割装置，从而使切割头对不同尺寸大小的铝基板进行移动切割作用，提高了本实用新型的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED支架铝基板生产用的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920546835.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN210080871U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
廖剑文
申请人 ：
深圳市金美辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园E栋五层
代理机构 ：
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 ：
殷齐齐
优先权 ：
CN201920546835.5
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q3/06 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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