用于激光打标的二次安全保护元件

授权

摘要

本实用新型涉及安全保护元件技术领域，公开了一种用于激光打标的二次安全保护元件。所述用于激光打标的二次安全保护元件，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。本实用新型的二次安全保护元件打标工序更加简单和省时，同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。

基本信息

专利标题：

用于激光打标的二次安全保护元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920557914.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209747264U

授权日：

2019-12-06

发明人：

陈瑜罗进田宗谦

申请人：

深圳市金瑞电子材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601

代理机构：

深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

余薇

优先权：

CN201920557914.6

主分类号：

H01C7/02

IPC分类号：

H01C7/02 H01C1/04