一体化焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种一体化焊接装置，用于将模块元件焊接在目标工件上，其中，包括可翻转的承载组件，目标工件置放在承载组件上，承载组件的一侧设置有定位组件，相对的另一侧设置有压紧组件，定位组件穿过目标工件设置，模块元件置放在目标工件上，与定位组件相连，并通过压紧组件固定。本实用新型的一体化焊接装置采用磁吸快速定位，用补高度差方式保证模块在同一高度同一装置上焊接，减少原分开焊接转换装置时间和模块高度不一致的隐患，减少工序，提高生产效率，解决质量隐患，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一体化焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920637220.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN210231825U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
刘友计严博黄文俊郭晓方贾玉龙
申请人 ：
格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区东风大道888号
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
高凤荣
优先权 ：
CN201920637220.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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