一种功率模组的结构组件
授权
摘要
本实用新型提出了一种功率模组的结构组件，包括：电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，所述的电容芯群组与驱动器间具有间隙，所述的电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，所述的驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定，MOSFET器件为SIC MOSFET器件，本实用新型的技术方案采用环氧树脂整体灌封模式，由于电容芯和功率器件布局连接的结构优化，杂散电感减小，满足了开关速度更快的SIC MOSFET功率器件的应用条件。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模组的结构组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920639837.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209561402U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
刘斌杨光杜野马伯乐黄小华王田军
申请人 ：
深圳市汇北川电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园北区清华信息港科研楼9层902号
代理机构 ：
广东深宏盾律师事务所
代理人 ：
孙利华
优先权 ：
CN201920639837.9
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/56 B60L53/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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