一种双电路板结构的温控器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种双电路板结构的温控器,包括后壳、发热管、电源板、显示板、显示屏、按键触点、前壳和按键钮,后壳顶部固定有发热管,后壳内壁通过螺丝固定有电源板,后壳内壁靠近电源板的一端通过螺丝固定有显示板,显示板远离电源板的一侧依次电性连接有显示屏和按键触点,后壳靠近显示板的一侧卡接有前壳,前壳表面开设有按键槽,按键槽内壁滑动连接有按键钮,且按键钮与显示板上的按键触点接触,该双电路板结构的温控器将电源板与显示板分开设置,有效避免电源板上的可控硅发出的热量对显示板造成的不良影响,提高使用寿命,且电源板、显示板和按键钮均可单独拆卸,当其中一个损坏时,无需更换其他零件即可进行维修,减少维修成本。

基本信息
专利标题 :
一种双电路板结构的温控器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920645792.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209729813U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
陈炳南
申请人 :
东莞方匀智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇聚富路盛和商务大厦703室
代理机构 :
深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陶品德
优先权 :
CN201920645792.6
主分类号 :
H01H37/04
IPC分类号 :
H01H37/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座;外壳;安装架
法律状态
2022-04-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01H 37/04
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20191203
终止日期 : 20210505
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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