一种印制电路板用温控器
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板用温控器，包括外壳，所述外壳的下方安装有底座，且底座的外壁上方表面开设有第一卡槽，所述第一卡槽与第一卡块的外壁配合安装，且第一卡块安装在外壳的下方外壁，所述外壳的两侧均安装有挡板，且挡板通过第一固定螺栓与底座相连接，所述外壳的后方外壁安装有散热网，且散热网通过第二固定螺栓与外壳相连接，所述外壳的前方外壁设置有控制面板，且控制面板的外部安装有防护盖，同时防护盖通过旋转螺栓与外壳相连接，所述外壳的外部一侧安装有第一防护套，且第一防护套的一侧安装有第二防护套。本实用新型，不仅不易发生倒落情况，并且在使用时外壳被撞击不易发生损坏，使用极其便利。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板用温控器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022171209.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213522770U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
洪惠元
申请人 ：
昆山惠承电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022171209.8
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K5/03 H05K7/20
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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