一种便于降温的手机壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于降温的手机壳，包括手机后盖和手机壳，所述手机后盖内壁设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内均粘接有第一密封袋和第二密封袋，所述第一密封袋和第二密封袋内分别填充有第一吸热片和第二吸热片，所述手机壳内设有安装腔，所述安装腔内填充有第三吸热片，所述第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片均为十水硫酸钠晶体。本实用新型能够利用十水硫酸钠晶体吸热液化的特性来降温，使得降温迅速且效果较好，并且成本较低，符合生产要求，并且能够从手机内部和外部两个位置进行散热，提高了手机的散热效果和散热速度，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于降温的手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920659614.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210075332U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
丁佩博
申请人 ：
丁佩博
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州伊宁市解放西路448号(解放路)伊犁师范大学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920659614.9
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
