一种手机降温装置
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摘要
本实用新型公开了一种手机降温装置，具体涉及手机降温领域，包括面壳和底壳，所述面壳外侧固定设有导热垫、导冷铝片和吸盘，所述导热垫固定设于导冷铝片外侧，所述吸盘位于导冷铝片端部，且吸盘与面壳固定连接，所述面壳内侧活动设有半导体和主板，且主板固定连接于半导体端部，所述半导体内侧活动设有散热片和电池，所述电池位于散热片端部，所述散热片内侧活动设有风扇，且风扇嵌设于底壳内侧，所述面壳内部开设有放置槽和散风罩，所述放置槽位于散风罩端部。本实用新型具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种手机降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921211334.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210432294U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张人高周威
申请人 ：
张人高;周威
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县白溪镇戴冠村第二村民小组025号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921211334.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/02
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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