一种手机降温设备
授权
摘要
本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机降温设备，包括导热面板、PCB板、半导体制冷片、散热板以及外壳，所述导热面板盖装在外壳上形成盒体，所述PCB板、半导体制冷片、散热板位于盒体内；所述PCB板与半导体制冷片电性连接；所述半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，与制冷面相对的另一面与散热板体贴合；本实用新型通过半导体制冷片的制冷面与导热面板贴合，而导热面板直接与手机的背面接触，进而使得半导体制冷片的制冷面的制冷面积更大，继而实现更高的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机降温设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922301457.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211656714U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
李馨
申请人 ：
李馨
申请人地址 ：
河南省洛阳市西工区纱厂西路100号院3栋5门501号
代理机构 ：
厦门一品恒润知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏钰
优先权 ：
CN201922301457.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04M1/18
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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