一种手机降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机降温装置，包括壳体，所述壳体的内底部靠近中间的位置开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁靠近顶端的位置固定连接有冷却板，所述壳体的内底部均匀开设有多个通风孔，所述通风孔位于矩形槽的四周，本实用新型设置了制冷风机，通过制冷风机内部工作产生冷却的气体，经第一出风口排放，使冷却的气体进入到通孔内，通过设置风扇使冷却的气体能够对手机的表面进行降温，风扇本身也能对手机起到降温的目的，冷却的气体经第二出风口排放，使冷却的气体进入到空腔内，通过设置通风孔，使手机底部的温度降低。
基本信息
专利标题 ：
一种手机降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021771972.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212628028U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘雁璇
申请人 ：
刘雁璇
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区朝阳东路178号绿馨居2栋401房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021771972.8
主分类号 ：
H04M1/21
IPC分类号 ：
H04M1/21 H05K7/20
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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