一种组装式电子组装盒
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种组装式电子组装盒，包括底座、第一模组、第二模组以及上盖；所述底座设置有第一通孔、第二通孔以及一对卡头，所述第一模组设置有第一PIN针以及第一卡槽，所述第二模组设置有第二PIN针以及第二卡槽，所述上盖设置有第三卡槽，所述第一PIN针能够插接于所述第一通孔中，所述第二PIN针能够插接于所述第二通孔中，所述卡头能够同时与所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。本实用新型通过卡头将底座、第一模组、第二模组以及上盖组装成为一个盒体，每个模组中的电子元件可单独绕线，互不干扰，降低了绕线难度，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种组装式电子组装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920664094.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210202237U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
邹涛汪洪伟王强
申请人 ：
四川经纬达科技集团有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区永兴镇工业园区
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN201920664094.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/02 H05K9/00
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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