一种用于制备LCOS滤波通讯芯片的基架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于制备LCOS滤波通讯芯片的基架，包括底板，所述底板的上端设有多个凹槽，多个所述凹槽的左右侧壁上侧均设有台阶，位于同一个所述凹槽内的两个台阶上放置有同一块芯片，所述台阶的侧壁上均设有限位槽，所述限位槽内设有用于对芯片进行限位的限位机构，所述凹槽内底部中心处固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有放置板。通过设置限位机构，当在台阶上放置芯片时，略微向下按压芯片，芯片会带动放置板向下移动，放置板带动竖板移动，通过第一齿轮和第二齿轮带动楔形块由限位槽内移出，从而对芯片进行限位，使得基架即使发生晃动芯片也不会掉落，安全性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备LCOS滤波通讯芯片的基架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920670342.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-12
授权号 ：
CN210092058U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
定世宇
申请人 ：
武汉全真光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区临空经济产业园临空南路1号（新华光高新技术产业园Ⅱ-1栋）
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
康晨
优先权 ：
CN201920670342.2
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L21/687 G02F1/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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