晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴
授权
摘要
本实用新型属于晶圆清洗领域，具体地说是一种晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴，喷嘴内芯上开设有液体通道，液体由液体通道的一端进入、由位于另一端的喷液口喷出；喷嘴内芯的一端插设于喷嘴外壳中，喷嘴外壳的一端与喷嘴内芯连接，另一端内部连接有喷嘴内塞，喷嘴内塞位于喷嘴外壳与喷嘴内芯之间；喷嘴内塞和喷嘴内芯之间以及喷嘴内塞和喷嘴外壳之间均留有供惰性气体流通的空间，喷嘴外壳上分别开设有与两个空间相连通的惰性气体进气口，喷嘴内塞上开设有布风孔，两个空间通过布风孔连通，两个空间内的惰性气体在布风孔内侧汇合。本实用新型通过改变惰性气体旋转方向及惰性气体加速度，同时配合清洗化学液流量，既对晶圆损伤小，又可以高效清洗晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920687289.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209626188U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
彭博李檀
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN201920687289.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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