晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴，包括喷嘴外壳及内芯，内芯上开设有液体通道及惰性气体旋转内、外环腔，惰性气体旋转内、外环腔分别连通有惰性气体空间，惰性气体空间开设于内芯上或由内芯与喷嘴外壳内壁之间形成；内芯上开设有用于连通惰性气体空间与惰性气体旋转内环腔以及用于连通惰性气体空间与惰性气体旋转外环腔的布风孔，惰性气体空间内的惰性气体通过布风孔呈旋转状向惰性气体旋转内、外环腔内进气；喷嘴外壳上分别开设有向惰性气体旋转内、外环腔通入惰性气体的惰性气体进气口。本实用新型通过改变惰性气体旋转方向产生双螺旋或同向螺旋气流及控制惰性气体加速度，同时配合清洗化学液流量，可以达到既对晶圆损伤小，又可以高效清洗晶圆的目的。
基本信息
专利标题 ：
晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920689581.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210022552U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
彭博李檀
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN201920689581.2
主分类号 ：
B05B7/04
IPC分类号 ：
B05B7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B5/10
••提供电能的装置，例如放电能源
B05B5/16
提供液体或其他流态物质的装置
B05B7/04
喷射前用于将液体或其他流体混合的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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