一种晶圆表面颗粒清洗单旋式喷嘴
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆表面颗粒清洗单旋式喷嘴，属于晶圆清洗设备技术领域，包括箱体，所述箱体上表面开设有入料口的一端，且所述入料口的另一端延伸至储液槽顶面内壁，所述储液槽底面内壁与出料管的一端固定连接，且所述出料管的另一端贯穿喷嘴上表面并延伸至喷嘴底面外壁，所述出料管中间位置安装有阀门，所述箱体内部安装有电机A。本实用新型通过打开阀门由出料管可以将储液槽内部的清洗液运输至喷嘴对晶圆表面颗粒进行清洗，接着通过电机A运行可以带动喷嘴进行圆周旋转清洗，随后通过电机B运行可以改变喷嘴的清洗角度，避免了需要人工对待清洗晶圆进行倾斜支撑，提高了清洗速度以及清洗效率，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆表面颗粒清洗单旋式喷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020301113.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN212365926U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
田英干
申请人 ：
嘉兴晶装电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心A座433室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202020301113.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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