一种新型便于清洗晶圆表面颗粒的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型便于清洗晶圆表面颗粒的装置，涉及半导体生产技术领域，包括机架，机架的上侧固定安装有若干个定位杆，机架的上方设置有喷嘴组件和升降机构，喷嘴组件的外侧成型有定位边，定位边上成型有若干个通孔，定位杆一一对应间隙配合插入通孔设置，升降机构带动喷嘴组件升降运动，喷嘴组件内成型有雾化腔，喷嘴组件的侧边成型有气孔和药液孔，雾化腔内安装有雾化器，雾化器覆盖住药液孔设置，喷嘴组件的下侧成型有喷嘴出口，喷嘴出口呈上宽下窄的锥形结构，雾化腔内间隙配合设置有调压杆，调压杆下端的外侧成型有上宽下窄的锥形圆柱，锥形圆柱设置在喷嘴出口的内侧，调压杆的上端通出喷嘴组件设置。
基本信息
专利标题 ：
一种新型便于清洗晶圆表面颗粒的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122841279.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216250634U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李玫媛苏奕翰
申请人 ：
深圳市固得沃克电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦327
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志凯
优先权 ：
CN202122841279.4
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67 B08B3/02 B08B3/08 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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