晶圆表面颗粒清洗喷嘴
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆表面颗粒清洗喷嘴,包括液体输送管和雾化装置,所述液体输送管与所述雾化装置连接,所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的清洗液雾化成液滴,以将液滴直接作用于晶圆表面。所述雾化装置将所述液体输送管输送的清洗液雾化成液滴,以将液滴直接作用于晶圆表面,避免了液滴输送设备的使用,减少了设备的复杂度,同时减少了液体在传递过程中出现相互结合的情况,可以保证液滴的尺寸,并且通过调节所述液体输送管内的液压即可调节液滴速度,液滴速度调节准确而便捷。
基本信息
专利标题 :
晶圆表面颗粒清洗喷嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020101283.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN212120439U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
陈兴隆彭博
申请人 :
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 :
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄海霞
优先权 :
CN202020101283.X
主分类号 :
B05B7/04
IPC分类号 :
B05B7/04 B05B7/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B5/10
••提供电能的装置,例如放电能源
B05B5/16
提供液体或其他流态物质的装置
B05B7/04
喷射前用于将液体或其他流体混合的装置
法律状态
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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