一种SMA型射频终端负载
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMA型射频终端负载，包括螺套、外壳、插针和电阻，所述外壳外部设置有卡环和密封圈，且外壳内部设置有绝缘子，所述外壳左端连接有螺套，所述密封圈右端设置有插针，且插针的右端连接有电阻，所述壳体最右端设置有封盖。该SMA型射频终端负载设置有卡环，而且卡环为C型卡环，卡环能够卡在外壳和螺套设置好的凹槽内，能够让外壳和螺套旋转自如而又不脱落，加强了该SMA型射频终端负载整体的稳定性，而且壳体上安装有密封圈，能更好的对端面进行密封作用，而且外壳尾部设置有通孔，圆柱状的电阻放入其中，且通过稀罕与外壳连接，锡焊能让电阻在壳体通孔内更加稳定，使该SMA型射频终端负载能够更稳定的运行。
基本信息
专利标题 ：
一种SMA型射频终端负载
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920690707.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209896355U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
沈桂林匡钱胤
申请人 ：
扬州市精诚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济技术开发区八里工业园金山路140号
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱兴天
优先权 ：
CN201920690707.8
主分类号 ：
H01R13/622
IPC分类号 ：
H01R13/622 H01R13/502 H01R13/52
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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