一种新型射频负载片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型射频负载片，包括：陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体；所述焊盘固设于陶瓷基板上，焊盘的数量为两个，两个所述焊盘之间连接有电阻片；所述防湿保护膜贴合于电阻片上，且防湿保护膜面积大于电阻片面积，使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上；所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜；所述陶瓷基板的背面设置有背面导体；所述接地端呈长条状，贴合于陶瓷基板的两侧面，且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。本申请通过设置多层保护膜，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀，增强了负载片的可靠性。本申请通过SMT贴装要求设计，便于客户的直接贴装。
基本信息
专利标题 ：
一种新型射频负载片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022187359.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213093321U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
陈建良
申请人 ：
苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路369号26幢
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202022187359.8
主分类号 ：
H01P1/26
IPC分类号 ：
H01P1/26
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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