一种图形化的小型柔性发热线路结构

授权

摘要

本实用新型提出图形化的小型柔性发热线路结构，涉及薄膜开关技术领域，包括基材、发热结构及绝缘层，所述发热结构设于所述基材和所述绝缘层之间，所述发热结构包括导热层和发热层，所述导热层设于所述基材上，所述导热层通过电极端子与外部电路连接，所述发热层设于所述导热层上方，所述绝缘层设于所述发热层上方。本实用新型可实现发热片的小型化，且柔韧性优良，且发热布局合理，避免局部发热过大的情况出现，很好的达到了面状发热的效果。本实用新型可靠性高，成本低廉，适用多种需场合，尤其在产品体积有限的情况下。

基本信息

专利标题：

一种图形化的小型柔性发热线路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920705773.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-16

授权号：

CN209949455U

授权日：

2020-01-14

发明人：

梁承庆叶丰华付忠

申请人：

厦门鑫铭科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市同安工业集中区思明园18号厂房二楼202室、三楼302室

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈娟

优先权：

CN201920705773.8

主分类号：

H05B3/03

IPC分类号：

H05B3/03 H05B3/34 H05B3/14