一种柔性发热元件的封装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种柔性发热元件的封装结构，包括：柔性发热元件及设置在所述发热元件上下两侧的绝缘层，在所述绝缘层远离所述柔性发热元件的一侧还设有柔性织物，在所述柔性发热元件与绝缘层之间、所述绝缘层与柔性织物之间均设有热熔胶。与现有技术相比，本实用新型中的柔性发热元件被封装后，柔性佳、厚度薄、耐弯折、安全性强、耐水洗，可与穿戴物完美结合，无异物感，价格低廉，可大批量生产。

基本信息

专利标题：

一种柔性发热元件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920543341.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-19

授权号：

CN210328027U

授权日：

2020-04-14

发明人：

朱四美李达曾丽吕玮金赫华李清文

申请人：

苏州捷迪纳米科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号A103、A104、A105

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨林洁

优先权：

CN201920543341.1

主分类号：

H05B3/34

IPC分类号：

H05B3/34