内存加热装置
授权
摘要
本实用新型涉及内存技术领域，具体涉及一种内存加热装置；一种内存加热装置，包括壳体和加热器，壳体内设有加热腔，加热器用于给加热腔内的气体进行加热；壳体的底端设有硬体支撑部，硬体支撑部用于支撑壳体放置于主板上；壳体的底端还设有软体密封部，软体密封部的边缘用于与主板相接触，并软体密封部用于衔接主板和壳体围成一个密封空间；硬体支撑部与主板的接触面积小于软体密封部与主板的接触面积；加热器用于给加热腔内的气体进行加热，从而给内存加热；软体密封部由于为软体材料且具有弹性，能够规避主板上形状、大小和高度不同的电子器件，从而使得壳体与主板之间的密封性更好，从而能够更好的对内存进行加热测试。
基本信息
专利标题 ：
内存加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920720968.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210381342U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
邹开善曹祥
申请人 ：
深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
田俊峰
优先权 ：
CN201920720968.X
主分类号 ：
H05B3/34
IPC分类号 ：
H05B3/34 H05B3/10 H05B3/06 G11C29/56
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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