一种谐振腔的冷却结构
授权
摘要
本实用新型涉及冷却技术领域，针对冷却结构复杂的问题，提出了一种谐振腔的冷却结构，包括DEE上板和DEE下板，还包括：上冷却板，上冷却板与DEE上板的顶部固定连接，上冷却板上设有上冷却槽；下冷却板，下冷却板与DEE下板的底部固定连接，下冷却板上设有下冷却槽；DEE连接板，DEE连接板的顶部与DEE上板固定连接，DEE连接板的底部与DEE下板固定连接，DEE连接板上设有连接通道，连接通道连通上冷却槽和下冷却槽。本实用新型能解决现有冷却结构存在的结构复杂和结构不紧凑的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种谐振腔的冷却结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920727903.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210183620U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
何小中庞健马超凡赵良超陈末
申请人 ：
四川玖谊源粒子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区塘汛西路468号
代理机构 ：
成都乾睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
窦杰平
优先权 ：
CN201920727903.8
主分类号 ：
H05H7/02
IPC分类号 ：
H05H7/02 H05H13/00 H05K7/20
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法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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