一种电子线路板喷锡专用助焊剂
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成本实用新型通过上述部件的互相组合，使本实用新型在喷涂助焊剂过程中能够有效的避免助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。
基本信息
专利标题 ：
一种电子线路板喷锡专用助焊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920763814.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-26
授权号 ：
CN210306341U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
胡和光
申请人 ：
东莞市和阳电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇五涌工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920763814.9
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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