一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备，包括工件抓取移动机构及输送机构，工件抓取移动机构通过第一机架架设于输送机构的上方，输送机构的输送方向与工件抓取移动机构的横向移动方向垂直，第一机架于输送机构的两侧设有用于放置激光切割机的安装位，第一机架的两端外侧均设有用于放置工件原料的架台，工件抓取移动机构将架台上的工件原料移送至激光切割机处，工件抓取移动机构将激光切割机处完成加工的工件及废料移送至输送机构上，输送机构的底部对应工件抓取移动机构设有用于去除废料的废料夹取装置；其可实现原料工件、成品工件的自动化上料及卸料动作，自动分离及收集废料，有效提高生产效率，保证加工精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920770470.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209998588U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
陈坤林袁文根周君生
申请人 ：
伟瑞捷（厦门）智能系统有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区竹坑路8号603室之六
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
王超
优先权 ：
CN201920770470.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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