一种激光切割方法及其装置、偏光片、显示屏
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种激光切割方法及其装置、偏光片、显示屏,涉及激光切割技术领域,为解决相关技术中的激光切割膜材的切割断面不平整,表面层和底部层难以撕膜分离,热效应区域的精度低的问题而发明。该激光切割方法及其装置,应用于膜材的切割,膜材包括叠置的多层材料层,激光切割方法包括对膜材进行多次切割直至将膜材切穿,且每次切割的切割参数与待切割的材料层的材料属性相匹配;装置应用了激光切割方法;该偏光片由的激光切割方法得到;该显示屏包括显示面板及叠置于显示面板上的偏光片。综上,使膜材的切割断面更加平整,热效应区域的切割精度满足0.02mm~0.08mm的要求,大大提高了膜材的品质质量。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割方法及其装置、偏光片、显示屏
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309983A
申请号 :
CN202111683260.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曾朝升黄志华阮志毅张建军
申请人 :
深圳市三利谱光电科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区第二工业区同富一路5号第1-9栋
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
梁姗
优先权 :
CN202111683260.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  G02B5/30  G09F9/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211231
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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