一种偏光片切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种偏光片切割装置，包括底板，所述底板顶部的中端固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘顶部的左右两端均固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部设置有偏光片本体，所述工作台左右两侧的下端均固定安装有红外线接收器，所述底板顶部的左端固定连接有第一侧板，所述第一侧板右侧的上端固定安装有PLC控制器。本实用新型通过电机、转盘、连接板、工作台、红外线接收器、PLC控制器、红外线感应器、第一气缸、第二气缸和二氧化碳激光器的作用，达到了切割精度高的需求，解决了现有的切割装置切割精度低，从而造成偏光片浪费和切片效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680984.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210878128U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
严作标
申请人 ：
福建蒂摩斯光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市福清市音西街道永昌路100号
代理机构 ：
泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜文娟
优先权 ：
CN201921680984.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/142 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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