一种偏光片激光切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种偏光片激光切割装置，还包括激光模块、第一散热模块、第二散热模块和除尘模块，所述第一散热模块和第二散热模块对称地设置在激光模块两侧，所述第一散热模块包括散热座以及设置在散热座内的进液管路、出液管路和散热管网；本偏光片激光切割装置通过第一散热模块和第二散热模块对激光模块切割的偏光片进行快速冷却，同时通过除尘模块对激光切割偏光片时产生的粉尘颗粒进行清除；本偏光片激光切割装置能够快速对偏光片进行冷却，有效避免偏光片区域冷却不及时而造成偏光片损伤，从而保证偏光片的切割质量，本装置还能够及实地清除切割偏光片时所产生的粉尘颗粒，保证偏光片以及激光头的清洁。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020291184.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN212793600U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
易优玲
申请人 ：
深圳市金昱鸿德实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪科技工业城C区D栋厂房401
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
温甲平
优先权 ：
CN202020291184.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
