一种偏光片的切割方法及切割装置
授权
摘要
本发明公开了一种偏光片的切割方法及切割装置，涉及激光加工技术领域。其通过将偏光片的边缘整体切割路径分为多个小段分别设置各小段的激光切割参数，使得不影响各小段的激光出光频率，以解决偏光片切割过程中出现的局部切割不良及切割边缘效果一致性差的问题，具有产品良率高、调试工艺参数过程简单方便更省时的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片的切割方法及切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113441848A
申请号 ：
CN202110727294.8
公开（公告）日 ：
2021-09-28
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN113441848B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李清峰郭健黄阳
申请人 ：
苏州科韵激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞苇路668号
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
韩兵
优先权 ：
CN202110727294.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20210629
申请日 : 20210629
2021-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
