一种超薄偏光片切割用冷却装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种超薄偏光片切割用冷却装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有支架和挡板,所述工作台的内部设置有转动组件,所述支架的顶部固定安装有盖板,所述盖板的内部设置有移动组件,所述移动组件固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有连接杆,所述连接杆远离电机的一端通过轴承转动连接有卡块,所述连接杆的外表面螺纹连接有方形块,所述方形块的侧壁固定安装有连接架和伸缩杆。本实用新型通过移动组件、伸缩杆、方形块和电机等之间的配合,实现了切割过程中的有效冷却,且气嘴可以随着二氧化碳激光器同步移动,使冷却效果更好,进而有效减少了工作过程中产品过热对加工质量的影响。

基本信息
专利标题 :
一种超薄偏光片切割用冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022168079.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN214350301U
授权日 :
2021-10-08
发明人 :
李杜良
申请人 :
云南锦鼎光电科技有限公司
申请人地址 :
云南省红河哈尼族彝族自治州开远市轻工业产业园区17号标准厂房
代理机构 :
云南聚泰知创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王燕
优先权 :
CN202022168079.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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