一种偏光片激光切割装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种偏光片激光切割装置，包括：机架；机架顶部固定有基座；基座顶部设置有Y移动轴；Y移动轴上设置有第一工作台和第二工作台；第一工作台和第二工作台上方分别设置有激光切割组件；激光切割组件包括架台、皮秒激光器、振镜和大幅面场镜；架台固定在基座上；架台的一侧设置有X移动轴；X移动轴上设置有Z移动轴；振镜设置在Z移动轴上，并与Z移动轴滑动连接；皮秒激光器固定在架台顶部；皮秒激光器与振镜之间依次设置有扩束镜和反射光路；大幅面场镜安装在振镜的出光口处。本实用新型通过皮秒激光搭配大幅面振镜系统解决偏光片切割中异形切割和钻孔的困难，同时利用多个激光头组合和搭配双工作台，大大提升效率。
基本信息
专利标题 ：
一种偏光片激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021682252.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213351194U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
徐俊南赖程飞周欣邹海声阳瑾
申请人 ：
东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇佛新社区富民南路8号酷赛科技园3栋二楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈闯
优先权 ：
CN202021682252.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/14 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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